2.5D封装关键技术的研究进展
2.5D封装关键技术的研究进展
马千里 马永辉 钟诚 李晓 廉重 刘志权
(哈尔滨工程大学烟台研究院 深圳先进电子材料国际创新研究院 中国科学院深圳先进技术研究院 南方科技大学半导体学院 (国家卓越工程师学院))
摘要:
随着摩尔定律指引下的晶体管微缩逼近物理极限,先进封装技术通过系统微型化与异构集成,成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。作为先进封装的核心分支,2.5D封装通过硅/玻璃中介层 实现高密度互连与多芯片异构集成,兼具高带宽、低延迟和小型化优势,广泛应用于人工智能、高性能计算及移动电子领域。系统阐述了2.5D封装的核心结构 (如CoWoS、EMIB和I-Cube)及其技