移远通信携手高通：以全栈车载解决方案，共绘智能出行新蓝图
6月26日至27日，2025高通汽车技术与合作峰会于苏州盛大举办。本次峰会以“我们一起，行稳智远”为主题，全方位呈现智能汽车全栈技术、全产业链生态与全场景体验。作为高通长期稳定的战略合作伙伴，移远通信携全栈车载智能解决方案深度参与峰会。移远通信汽车前装事业部总经理王敏在主论坛发表主题演讲，分享AI大模型驱动座舱智能化跃迁的实践路径。
十年强强联合 定义智能网联新高度
峰会现场，高通中国区董事长孟樸在讲话中强调，高通以独特的全栈布局、全球化优势和坚定的战略执行力，持续深耕汽车领域。未来将始终以“连接+计算+AI”为核心，推进汽车从“机械工程产品”向“智能移动终端” 的跃迁。
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