椭偏仪在半导体薄膜厚度测量中的应用:基于光谱干涉椭偏法研究
薄膜厚度的测量在芯片制造和集成电路等领域中发挥着重要作用。椭偏法具备高测量精度的优点,利用宽谱测量方式可得到全光谱的椭偏参数,实现纳米级薄膜的厚度测量。Flexfilm全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表征,广泛应用于薄膜材料、半导体和表面科学等领域。
为解决半导体领域常见的透明硅基底上薄膜厚度测量的问题并消除硅层的叠加信号,本文提出基于光谱干涉椭偏法的偏振分离式马赫曾德测量系统,以近红外飞秒激光器为光源,独立探测偏振信息,针对硅基底上二氧化硅薄膜开展测量,且该方法适用于透明或非透明基底薄膜测量,无需检测矫正步骤或光源更换,可应用于化学气相沉积、分子束外延等薄膜制备工艺成品的高